联发科于9月15日举行旗舰新品发布会,正式推出天玑9600 Pro。官方在活动现场宣布,这款芯片将采用台积电最新的2nm制程技术。
据介绍,天玑9600 Pro集成了超过330亿个晶体管,被官方称为“业界领先水平”。联发科与台积电在先进制程上展开了深度合作,共同推进设计工艺协同优化(简称DTCO)。
此外,该处理器采用了“AI原生架构”,使得超大核功耗较天玑9500降低37%,多核功耗降低61%。
在核心配置上,这款处理器配备了两个C2-Ultra 4.55GHz超大核、三个C2-Pro 4.35GHz大核以及三个C2-Pro 3.1GHz大核,并拥有34.5MB的L2+L3+系统缓存。它率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
2022-03-14
2022-03-14
2022-03-14